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商标软著专利、高新企业申报、各类ISO体系认证等，电联：姚经理 17521747015 谢经理 15900548616
以下是关于重庆软件和集成电路专项资金申请的条件和材料的详细介绍：
- 通用条件：
- 主体资格：申报单位须是在重庆市内有实际生产经营活动的企业或单位。
- 财务制度：具有健全的财务管理机构和制度。
- 合规经营：申报期未被列入信用中国（重庆）失信名单。
- 项目要求：申报项目须符合国家、重庆市相关发展规划、产业政策，且在申报截止日前 30 个月内开始实施，同一项目内容不得重复申报。
- 特定条件：
- 集成电路制造、封测类企业：对于申请贷款贴息支持的集成电路制造、封测类企业，其贷款（含通过银行发生的委托贷款 / 关联企业借款，或融资租赁）利息需按人民银行基准利率计算，且单个企业在本方向历年累计享受支持不超过 2000 万元1。
- 集成电路设计类企业：符合条件的集成电路设计类企业按其每款产品完成首次全掩膜工程流片费用（包括知识产权核授权费、掩膜版费、测试化验加工费）按不超过 50% 的比例择优给予支持，单个企业在本方向年度支持总额不超过 1000 万元。
- 基础材料：
- 营业执照副本复印件：用于证明企业的合法经营身份。
- 法定代表人身份证复印件：确认企业法定代表人的身份信息。
- 财务报表：包括资产负债表、利润表、现金流量表等，以反映企业的财务状况和经营成果。
- 项目申报书：详细阐述项目的基本情况、目标、内容、实施计划、预期效益等。
- 项目可行性研究报告：对项目的技术可行性、经济可行性、市场前景等进行全面分析和论证。
- 信用报告：提供由专业信用评级机构出具的企业信用报告，证明企业的信用状况良好。
- 特定材料：
- 集成电路制造、封测类企业：除基础材料外，还需提供贷款合同、利息支付凭证等相关证明材料，以支持贷款贴息的申请。
- 集成电路设计类企业：需提供每款产品的全掩膜工程流片费用明细，包括知识产权核授权费、掩膜版费、测试化验加工费等发票及合同复印件等。
具体的申报条件和材料可能会根据当年的政策有所调整，建议申报单位及时关注重庆市经济信息委官网或相关政府部门的通知，以获取最新的申报信息。
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